近日，英特尔CEO帕特·基辛格在财报电话会议上证实，最新推出的LunarLake架构被设计成一个小众的一次性产品，未来包括PantherLake、NovaLake以及其他多代处理器产品都将不再采用CPU封装内存设计，并将减少外部代工。

　　基辛格表示，使用外部代工以及将LPDDR5X内存封装在CPU上导致利润率很低，这影响了Intel对未来的产品阵容决策。

　　据了解，英特尔Lunarlake首次将LPDDR5X内存集成至PCSoC的设计中。LunarLake采用封装级内存（MOP），最高支持32GBLPDDR5X，使PC内存和处理器之间的数据传输实现更高的带宽和更低的功耗，但也意味着用户无法更换或升级内存，因其限制了PC品牌厂商独立采购存储的灵活性，此举也引发了PC供应链的不少争议。

　　此外，基辛格还表示，未来将针对数据中心和客户端产品产品阵容进行简化。